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: 增材制造粉末中粒径的重要性
2024-12-19; 本文隶属于一体化解决方案系列，全文共 3307字，阅读大约需要 12分钟摘要：增材制造(AM)或三维(3D)打印可以使用各种材料进行，...

: LUM稳定性分析设备在处方筛选中的作用
2024-12-09; 1背景摘要：在复杂注射剂的研发和制剂开发中，处方筛选至关重要，它直接关系到药物的有效性、稳定性和安全性。本文主要介绍了 LU...

: 复杂注射剂之乳剂制备工艺探讨
2024-11-22; 本文隶属于一体化解决方案系列，全文共 6593字，阅读大约需要 22分钟引言：高压均质机对于乳剂制备的作用乳剂通常是由两种互不...

: 大颗粒（LPC）对抛光效率和良品率的影响 — TEOS层的CMP抛光研究
2024-11-12; 本文隶属于一体化解决方案系列，全文共 6324字，阅读大约需要 21分钟引言：LPC对CMP制程工艺的影响随着半导体行业的蓬勃发展，...

: 两种测定胶体稳定性的分析新技术:单颗粒光学传感技术（SPOS）和空...
2024-11-12; 本文隶属于一体化解决方案系列，全文共 3215字，阅读大约需要 12分钟引言：胶体稳定性分析技术本文主要探讨了胶体悬浮液的稳定...

: 复杂注射剂粒度表征的整体解决方案
2024-11-12; 本文隶属于一体化解决方案系列，全文共 3107字，阅读大约需要 12分钟摘要：复杂注射剂的粒径控制是其制备中的关键一环，注射剂...

: 一种利用商用研磨液颗粒评估CMP过滤器拦截效率的新方法
2024-11-12; 本文隶属于一体化解决方案系列，全文共 2831字，阅读大约需要 11分钟摘要：化学机械平坦化（CMP）研磨液（Slurry，浆料）包含少...

: 【重要公告】关于第三方针对奥法美嘉销售设备提供的技术服务存在...
2024-11-01; 【重要公告】关于第三方针对奥法美嘉销售设备提供的技术服务存在风险的通知尊敬的全体客户和合作伙伴：作为美国应特格微电子公...

: 研磨液中分散剂的添加对铜阻挡层平坦化后划痕的影响
2024-08-07; 全文共3140字，阅读大约需要 12分钟1本文的应用背景尽管铜化学机械平坦化(CMP)已成为半导体制造业实现集成电路局部和全局平...

: 高压均质机选购指南（中）——配件篇
2021-04-09; 高压微射流均质机选购指南（中）——配件篇上篇《高压微射流均质机选购指南（上）——主要参数篇》介绍了关于在选购高压微射流均...

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